特許
J-GLOBAL ID：201403060562091643
積層体の製造プロセスおよびそのプロセスで得られる積層体
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 一好
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-517520
公開番号（公開出願番号）：特表2014-525823
出願日： 2012年07月06日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
要約：
本発明は、以下のプロセス段階を含む、積層体S2(1)の製造プロセスに関する: i)基板(3)および基板(3)に塗布されかつ導電性ポリマーP1を含む導電層(4)を含む積層体S1(2)の提供; ii)導電層の少なくとも1つの被覆領域Dd(6)および少なくとも1つの非被覆領域Du(7)を得るための、導電層(4)の部分の、ポリマーP2を含む、被覆相由来の被覆層D(5)での部分的な被覆; iii)少なくとも1つの被覆領域Dd(6)における導電層(4)の電気伝導率と比較して、少なくとも1つの非被覆領域Du(7)のうちの少なくとも一部における導電層(4)の電気伝導率の削減; iv)アルカリ水溶液処理による被覆層D(5)の少なくとも部分的な除去。本発明は、さらに、電子部品、特にタッチパネル、タッチスクリーンまたは積層体Sを含む、帯電防止のコーティングおよび電子部品、特にタッチパネルまたはタッチスクリーンの製造用の積層体S2、積層体S2の使用方法に関する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
以下のプロセス段階を含む、積層体S2(1)の製造プロセス:
i)基板(3)および基板(3)に塗布されかつ導電性ポリマーP1を含む導電層(4)を含む積層体S1(2)の提供;
ii)導電層の少なくとも1つの被覆領域Dd(6)および少なくとも1つの非被覆領域Du(7)を得るための、導電層(4)の部分の、ポリマーP2を含む、被覆相由来の被覆層D(5)での部分的な被覆;
iii)少なくとも1つの被覆領域Dd(6)における導電層(4)の電気伝導率と比較して、少なくとも1つの非被覆領域Du(7)のうちの少なくとも一部における導電層(4)の電気伝導率の削減;
iv)アルカリ水溶液処理による被覆層D(5)の少なくとも部分的な除去。
IPC (5件)：
B05D 5/12
, G06F 3/041
, B32B 7/02
, B32B 27/00
, B05D 3/10
B05D5/12 B
, G06F3/041 495
, B32B7/02 104
, B32B27/00 A
, B05D3/10 H
, G06F3/041 660
4D075AB01
, 4D075AC41
, 4D075AD01
, 4D075AE04
, 4D075BB21Z
, 4D075BB68Z
, 4D075BB77Z
, 4D075CA22
, 4D075CB38
, 4D075DA06
, 4D075DB36
, 4D075DB48
, 4D075DB53
, 4D075DB55
, 4D075DC24
, 4D075EB14
, 4D075EB22
, 4D075EC30
, 4F100AK01B
, 4F100AK12B
, 4F100AK25B
, 4F100AK31B
, 4F100AK41
, 4F100AL01B
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100BA41
, 4F100EH46B
, 4F100GB41
, 4F100HB00B
, 4F100HB31B
, 4F100JG01B
, 4F100YY00B
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示
引用文献：
前のページに戻る
