特許
J-GLOBAL ID:201403061882931182

スイッチモジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-107308
公開番号(公開出願番号):特開2013-236242
特許番号:特許第5609918号
出願日: 2012年05月09日
公開日(公表日): 2013年11月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数の誘電体層を積層した多層基板の内部に、前記誘電体層の層間に形成したパターン電極と前記誘電体層の層内に形成したビア電極とからなる配線部を設け、前記多層基板の外面に外部接続端子を形成して構成されていて、 共通ポートと複数の切替ポートとを有し、前記共通ポートに接続する切替ポートを切り替え可能に構成されているスイッチ回路と、 第1の外部接続端子にシャントに接続されたキャパシタと、前記第1の外部接続端子と前記共通ポートとの間にシリーズに接続された第1のインダクタと、前記共通ポートにシャントに接続された第2のインダクタと、を備える共通ポート側回路と、 前記複数の切替ポートのいずれかと第2の外部接続端子との間に接続されたフィルタ回路を備える第1の切替ポート側回路と、を備えるスイッチモジュールであって、 前記フィルタ回路と前記第2の外部接続端子との間を接続する第1の配線部と、 前記第1の配線部と前記共通ポート側回路との間での電磁界結合を抑制する第2の配線部と、を備えており、 前記第2の配線部は、前記多層基板を平面視して前記キャパシタを構成する非接地のパターン電極の周りを囲むように配置された、グランド電位に接続されて前記非接地のパターン電極と前記第1の配線部との間を電気的に隔てるビア電極を含み、 前記第1の配線部を構成するパターン電極は、前記共通ポート側回路を構成するパターン電極が設けられている誘電体層とは別の誘電体層であって、前記ビア電極が設けられている誘電体層に設けられている、 スイッチモジュール。
IPC (1件):
H04B 1/40 ( 200 6.01)
FI (1件):
H04B 1/40
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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