特許
J-GLOBAL ID：201403067427727303

半導体装置及びその製造方法

発明者：
福谷 啓太

福谷 啓太 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平 ,  久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-134221
公開番号（公開出願番号）：特開2013-258334
出願日： 2012年06月13日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
要約：
【課題】両面放熱構造の半導体装置においてモールド樹脂と絶縁シートとの密着力を確保すること、及びモールド樹脂と絶縁シートとの密着力を確保することができる両面放熱構造の半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】両面に電極11を有する半導体素子10を両面から放熱する両面放熱構造の半導体装置100であって、半導体素子10と、各電極11に接続されたヒートシンク20と、各ヒートシンク20の一部を放熱面21として露出しつつ、半導体素子10とヒートシンク20とを封止しているモールド樹脂60と、放熱面21を覆う絶縁シート40と、を備え、モールド樹脂60は、放熱面21が露出した両面の夫々において、放熱面21を囲う位置に凹部60aが設けられており、絶縁シート40は、放熱面21の全体を覆いつつ、端部が凹部60a内に接着されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
両面に電極(11)を有する半導体素子(10)を両面から放熱する両面放熱構造の半導体装置であって、 前記半導体素子と、 各前記電極に接続された、金属からなる二つの放熱部材(20)と、 各前記放熱部材の一部を放熱面(21)として露出しつつ、前記半導体素子と放熱部材とを封止しているモールド樹脂(60,61,62,63,64)と、 前記放熱面を覆う絶縁部材(40)と、を備え、 前記モールド樹脂は、前記放熱面が露出した両面の夫々において、当該放熱面を囲う位置に凹部(60a,61a,62a,63a,64a)が設けられており、 前記絶縁部材は、前記放熱面の全体を覆いつつ、端部が前記凹部内に接着されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 23/29 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (5件)：
H01L23/36 A ,  H01L25/04 C ,  H01L23/30 B ,  H01L21/56 T ,  H01L23/28 F
Fターム (31件)：
4M109AA02 ,  4M109BA07 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109DB02 ,  4M109DB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC06 ,  4M109EC09 ,  5F061AA02 ,  5F061BA07 ,  5F061CA05 ,  5F061CA21 ,  5F061CB02 ,  5F061CB05 ,  5F061DA06 ,  5F136BB13 ,  5F136BC05 ,  5F136CB06 ,  5F136DA07 ,  5F136DA22 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136EA26 ,  5F136EA29 ,  5F136FA03 ,  5F136FA51 ,  5F136GA02 ,  5F136GA08 ,  5F136GA35
引用特許：
審査官引用 (10件)
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