特許
J-GLOBAL ID:201403068567680893
電力用半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-287634
公開番号(公開出願番号):特開2014-130909
出願日: 2012年12月28日
公開日(公表日): 2014年07月10日
要約:
【課題】スイッチングデバイスとしてIGBTとMOSFETとを並列動作させて用いる電力用半導体装置において、装置全体を小型化する。【解決手段】IGBT4およびMOSFET10のうち、ゲート制御回路19の近傍に配置されたトランジスタは、ゲート制御回路19から与えられたゲート制御信号を、ゲート制御回路19から遠い位置に配置されたトランジスタのゲートに与える。そして、ゲート制御回路19の近傍に配置されたトランジスタには抵抗素子R1を介してゲート制御信号が与えられる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
第1の電圧を与える第1の電源ラインと第2の電圧を与える第2の電源ラインとの間に直列に介挿され、相補的に動作する第1および第2のスイッチング部によって構成されるインバータと、
前記第1および第2のスイッチング部のそれぞれのスイッチング動作を制御する第1および第2の制御回路と、を備え、それらがモジュール化された電力用半導体装置であって、
前記第1のスイッチング部は、
前記第1の電源ラインにそれぞれの一方の主電極が接続され、前記インバータの出力ノードにそれぞれの他方の主電極が接続された第1のIGBTおよび第1のMOSFETを有し、
前記第2のスイッチング部は、
前記第2の電源ラインにそれぞれの一方の主電極が接続され、前記インバータの前記出力ノードにそれぞれの他方の主電極が接続された第2のIGBTおよび第2のMOSFETを有し、
前記電力用半導体装置の平面レイアウトにおいて、
前記第1の制御回路は、前記第1のスイッチング部に対向する位置に配置され、前記第1のIGBTおよび前記第1のMOSFETの一方は、前記第1の制御回路の近傍に配置され、他方はそれよりも前記第1の制御回路から遠い位置に配置され、
前記第2の制御回路は、前記第2のスイッチング部に対向する位置に配置され、前記第2のIGBTおよび前記第2のMOSFETの一方は、前記第2の制御回路の近傍に配置され、他方はそれよりも前記第2の制御回路から遠い位置に配置され、
前記第1のIGBTおよび前記第1のMOSFETのうち、前記第1の制御回路の近傍に配置されたトランジスタは、前記第1の制御回路から与えられたゲート制御信号を、前記第1の制御回路から遠い位置に配置されたトランジスタのゲートに与え、
前記第2のIGBTおよび前記第2のMOSFETのうち、前記第2の制御回路の近傍に配置されたトランジスタは、前記第2の制御回路から与えられたゲート制御信号を、前記第2の制御回路から遠い位置に配置されたトランジスタに与え、
前記第1のIGBTおよび前記第1のMOSFETのうち、一方のトランジスタのゲートには前記第1の制御回路から抵抗素子を介してゲート制御信号が与えられ、
前記第2のIGBTおよび前記第2のMOSFETのうち、一方のトランジスタのゲートには前記第2の制御回路から抵抗素子を介してゲート制御信号が与えられる、電力用半導体装置。
IPC (5件):
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 29/78
, H01L 29/739
, H02M 1/08
FI (4件):
H01L25/04 C
, H01L29/78 652Q
, H01L29/78 655A
, H02M1/08 341B
Fターム (6件):
5H740BA11
, 5H740BA12
, 5H740BA15
, 5H740BB02
, 5H740PP01
, 5H740PP02
引用特許:
出願人引用 (6件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-310981
出願人:三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
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特開平4-354156
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電力用半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-272961
出願人:三菱電機株式会社
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半導体モジュール及び半導体チップ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-180052
出願人:株式会社豊田自動織機
-
特開昭61-072411
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パワー半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-365755
出願人:三菱電機株式会社
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審査官引用 (6件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-310981
出願人:三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
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特開平4-354156
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電力用半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-272961
出願人:三菱電機株式会社
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半導体モジュール及び半導体チップ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-180052
出願人:株式会社豊田自動織機
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特開昭61-072411
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パワー半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-365755
出願人:三菱電機株式会社
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