電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-519662
特許番号：特許第5500316号
出願日： 2013年01月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と、前記基板上に設けられた素子電極とを有し、前記素子電極が、機能電極部と、前記機能電極部に接続されたパッド部とを含む電子部品の製造方法であって、前記基板を構成するためのマザー基板の上に、複数の前記素子電極と、給電ラインとを形成する工程であって、平面視において前記複数の素子電極のそれぞれの前記パッド部と前記給電ラインとがギャップを介して対向し、且つ当該パッド部よりも前記給電ラインが下方に位置するように前記複数の素子電極と前記給電ラインとを形成する電極形成工程と、前記給電ラインに給電しながら電解めっきを行うことにより、前記給電ラインと前記パッド部とを電気的に接続するめっき膜を形成するめっき工程と、前記マザー基板を個片化することにより前記電子部品を得る個片化工程と、を備える、電子部品の製造方法。

IPC (1件)：