特許
J-GLOBAL ID：201403071081038511
可変容量モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-071099
公開番号（公開出願番号）：特開2014-195012
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月09日
要約：
【課題】熱による素子破壊を回避する可変容量モジュールを提供する。【解決手段】実装基板30に実装され、制御電圧が印加されて容量値が変化する可変容量素子10と、実装基板30に実装された複数の抵抗素子R21〜R25を含み、複数の抵抗素子R21〜R25で分圧した制御電圧を可変容量素子10に印加する制御電圧印加回路とを備える。可変容量素子10は、端子11〜14を備え、端子13は、制御電圧印加回路20の各抵抗素子R21〜R25と接続している。端子14は、可変容量モジュールが実装される主基板のグランドへ接続されている。可変容量モジュールは、端子11〜13に比べて、端子14が、複数の抵抗素子R21〜R25の何れかに近くなるように、実装されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板に実装され、制御電圧が印加されて容量値が変化する可変容量素子と、
前記基板に実装された複数の分圧抵抗素子を含み、前記複数の分圧抵抗素子で分圧した制御電圧を前記可変容量素子に印加する制御電圧印加回路と、
を備え、
前記可変容量素子は、
信号入出力端子と、
前記制御電圧印加回路から前記制御電圧を入力する制御端子と、
グランド端子と、
を有し、
前記信号入出力端子および前記制御端子に比べて、前記グランド端子が、前記複数の分圧抵抗素子の何れかに近くなるように、実装されている、
可変容量モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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