特許
J-GLOBAL ID：200903013665198626

高周波モジュール

発明者：
土地 亨

土地 亨 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-076593
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235775
出願日： 2007年03月23日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】高出力増幅器において、大型化することなく低雑音増幅器の性能劣化や信頼性に対する影響を防止しえる高周波モジュールを提供する。【解決手段】 表面側の所定領域に開口部1aを設けて厚肉部1b及び薄肉部1cを有する金属製筐体1と、厚肉部1b上に配置した高出力増幅器3と、開口部1aに跨って配置した誘電体基板2と、この誘電体基板2の表面側に配置した低雑音増幅器4と、この低雑音増幅器4と高出力増幅器3との間における誘電体基板2の端部に固定した脚部を有し、高出力増幅器3及び低雑音増幅器4をカバーする金属製カバー6と、熱伝導率が前記誘電体基板2よりも大きく、誘電体基板の端部2aにおいて厚肉部1bと脚部とを接続した接続手段と、厚肉部1bとの間に隙間を隔てて誘電体基板2に設けたグランド層11,12と、金属製筐体1の裏面側に設けた冷却板14とを備えるようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面側の所定領域に開口部を設けて厚肉部及び薄肉部を有する金属製筐体と、前記厚肉部上に配置した高出力増幅器と、前記開口部に跨って配置した誘電体基板と、この誘電体基板の表面側に配置した低雑音増幅器と、この低雑音増幅器と前記高出力増幅器との間における前記誘電体基板の端部に固定した脚部を有し、前記高出力増幅器及び前記低雑音増幅器をカバーする金属製カバーと、熱伝導率が前記誘電体基板よりも大きく、前記誘電体基板の端部において前記厚肉部と前記脚部とを接続した接続手段と、前記厚肉部との間に隙間を隔てて前記誘電体基板に設けたグランド層と、前記金属製筐体の裏面側に設けた冷却板とを備えた高周波モジュール。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/36
FI (2件)：
H01L23/12 301J ,  H01L23/36 C
Fターム (9件)：
5F136BA04 ,  5F136BB02 ,  5F136BB09 ,  5F136DA11 ,  5F136DA31 ,  5F136EA04 ,  5F136EA43 ,  5F136EA62 ,  5F136EA66
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (11件)
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