特許
J-GLOBAL ID：201403076874146236
レーザダイシング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
池上 徹真
, 須藤 章
, 松山 允之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-147728
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011358
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：
【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを第1の直線に沿って照射し、金属膜を剥離する第1の金属膜剥離ステップと、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを第1の直線に直交する第2の直線に沿って照射し、金属膜を剥離する第2の金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップと、を有し、第1の直線と第2の直線が交差する領域において、第1の金属膜剥離ステップまたは第2の金属膜剥離ステップのいずれか一方のステップで、パルスレーザビームの照射を中断することを特徴とするレーザダイシング方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、
前記被加工基板をステージに載置するステップと、
前記金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを第1の直線に沿って照射し、前記金属膜を剥離する第1の金属膜剥離ステップと、
前記金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを前記第1の直線に直交する第2の直線に沿って照射し、前記金属膜を剥離する第2の金属膜剥離ステップと、
前記被加工基板の前記金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、前記被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップと、を有し、
前記第1の直線と前記第2の直線が交差する領域において、前記第1の金属膜剥離ステップまたは前記第2の金属膜剥離ステップのいずれか一方のステップで、パルスレーザビームの照射を中断することを特徴とするレーザダイシング方法。
IPC (5件)：
H01L 21/301
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B23K 26/00
, B23K 26/046
H01L21/78 B
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B23K26/00 M
, B23K26/04 C
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA07
, 4E068CA11
, 4E068CB08
, 4E068CD08
, 4E068DA10
, 4E068DB11
