特許
J-GLOBAL ID：201403078525895119

フェニルフェノール-ナフトール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板

発明者：
佐藤 泰

佐藤 泰 について


出願人/特許権者：
DIC株式会社

DIC株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-208160
公開番号（公開出願番号）：特開2014-062188
出願日： 2012年09月21日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：
【課題】硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるフェノール性水酸基含有樹脂を提供する。【解決手段】パラフェニルフェノール、β-ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、構造式(1)(R1及びR2は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基)で表される3官能化合物(x)を含有し、該3官能化合物(x)の含有率がGPC測定における面積比率で50%以上であることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
パラフェニルフェノール、β-ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記構造式(1)
IPC (3件)：
C08G 8/10 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24
FI (3件)：
C08G8/10 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24
Fターム (28件)：
4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AE04 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J033CA02 ,  4J033CA18 ,  4J033CA22 ,  4J033CB04 ,  4J033CB16 ,  4J033CC04 ,  4J033CD01 ,  4J033CD05 ,  4J033CD06 ,  4J036AF06 ,  4J036DB10 ,  4J036DB11 ,  4J036DC40 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J036KA01
引用特許：
審査官引用 (13件)
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