特許
J-GLOBAL ID：201403088879298415
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-071431
公開番号（公開出願番号）：特開2013-131777
特許番号：特許第5516787号
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2013年07月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されることにより構成された可撓性を有する積層体と、
前記積層体の内部に設けられたビアホール導体と、
前記ビアホール導体の下側において、該ビアホール導体には接続されておらず、該ビアホール導体に前記絶縁体層を介して対向配置されており、かつ、積層方向から平面視したときに、前記ビアホール導体を内含するように設けられた膜状の導体と、
前記積層体の上面に設けられ、かつ、電子部品が実装される第1の外部電極と、
を備えており、
前記ビアホール導体と重なっている領域において、前記膜状の導体と前記ビアホール導体との間に配置された前記絶縁体層に対してずれが発生し得るように、前記膜状の導体が前記絶縁体層と化学結合していないこと、
を特徴とする回路基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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