特許
J-GLOBAL ID：201403094346375256

コイル内蔵配線基板

発明者：
亀井 隆典

亀井 隆典 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-273626
公開番号（公開出願番号）：特開2014-120566
出願日： 2012年12月14日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
要約：
【課題】 機械的強度および絶縁信頼性が高いフェライト層を有するコイル内蔵配線基板を提供すること。【解決手段】 コイル内蔵配線基板1は、フェライト層(112等)と、銀を含んでおりフェライト層の表面および内部に設けられた配線導体12と、配線導体12と電気的に接続されており、フェライト層の内部に設けられているコイル導体13とを備えており、フェライト層が、酸化鉄を45〜50モル%、酸化亜鉛を10〜30モル%、酸化ニッケルを10〜30モル%、酸化銅を10〜15モル%含有する予備フェライト材料100質量部と、酸化マンガン3〜7質量部とを含むフェライト材料からなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
フェライト層と、 銀を含んでおり前記フェライト層の表面および内部に設けられた配線導体と、 該配線導体と電気的に接続されており、前記フェライト層の内部に設けられているコイル導体とを備えており、 前記フェライト層が、酸化鉄を45〜50モル%、酸化亜鉛を10〜30モル%、酸化ニッケルを10〜30モル%、酸化銅を10〜15モル%含有する予備フェライト材料100質量部と、酸化マンガン3〜7質量部とを含むフェライト材料からなることを特徴とするコイル内蔵配線基板。
IPC (4件)：
H01F 17/00 ,  C04B 35/30 ,  H01F 17/04 ,  H01F 1/34
FI (4件)：
H01F17/00 D ,  C04B35/30 C ,  H01F17/04 F ,  H01F1/34 A
Fターム (16件)：
4G018AA21 ,  4G018AA23 ,  4G018AA24 ,  4G018AA25 ,  4G018AC26 ,  5E041AB01 ,  5E041BD01 ,  5E041CA01 ,  5E041NN02 ,  5E070AA01 ,  5E070AA19 ,  5E070BA12 ,  5E070BB01 ,  5E070CB08 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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