特許
J-GLOBAL ID：201403098384364042
炭化珪素チップ、炭化珪素ウエハ、炭化珪素チップの試験方法、炭化珪素ウエハの試験方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-055828
公開番号（公開出願番号）：特開2014-183136
出願日： 2013年03月19日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
要約：
【課題】チップサイズが大面積であっても電流通電試験を適用可能な炭化珪素チップ、炭化珪素ウエハ、当該炭化珪素チップの試験方法、当該炭化珪素ウエハの試験方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明の炭化珪素チップ4は、実動作を行う炭化珪素半導体素子が作り込まれる製品チップ領域1と、製品チップ領域1の周囲に設けられる、製品チップ領域1よりも小面積の実動作に関与しないPNダイオード3と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
実動作を行う炭化珪素半導体素子が作り込まれる製品チップ領域と、
前記製品チップ領域の周囲に設けられる、前記製品チップ領域よりも小面積の前記実動作に関与しないPNダイオードと、を備える、
炭化珪素チップ。
IPC (6件)：
H01L 29/868
, H01L 29/861
, H01L 21/336
, H01L 29/78
, H01L 27/04
, H01L 21/66
H01L29/91 Z
, H01L29/78 658L
, H01L29/78 657A
, H01L29/78 652Q
, H01L21/66 N
4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106BA20
, 4M106CA02
, 4M106CB19
, 4M106DJ27
