特許
J-GLOBAL ID：201403099732051742

半導体装置

発明者：
石井 斉

石井 斉 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-053387
公開番号（公開出願番号）：特開2014-179514
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
要約：
【課題】小型化、高密度化が進む半導体装置において、インナーリード間を接続することができる半導体装置を提供する。【解決手段】インナーリード111A及びアウターリード111Bを有する複数のリードと、複数のリード上に設けられる半導体チップ124と、半導体チップ124と複数のリードとの間に介在し、半導体チップ124の裏面と複数のリードとの間に隙間を形成するスペーサ130と、隙間に設けられ、半導体チップ124の裏面下においてインナーリード間を電気的に接続するワイヤ140と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
インナーリード及びアウターリードを有する複数のリードと、 前記複数のリード上に設けられる半導体チップと、 前記半導体チップの裏面全体を覆う絶縁層と、 前記半導体チップの裏面の一部と前記複数のリードとの間に介在し、前記半導体チップの裏面と前記複数のリードとの間に隙間を形成するスペーサと、 前記隙間に設けられ、前記半導体チップの裏面下において、前記複数のリードのうち、IO信号用リードに隣接する電源用リードのインナーリード間、グランド用リードのインナーリード間及び制御信号用リードのインナーリード間の少なくとも1以上のインナーリード間を他のインナーリードを跨いで電気的に接続するワイヤと、 を備え、 前記ワイヤが接続されているインナーリードの上面と前記半導体チップの裏面との距離が、前記ワイヤが接続されているインナーリードに挟まれているインナーリードの上面と前記半導体チップの裏面との距離よりも短い半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (1件)：
H01L23/50 K
Fターム (5件)：
5F067BB04 ,  5F067CC03 ,  5F067CC07 ,  5F067DF02 ,  5F067DF11
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM