特許
J-GLOBAL ID：200903067809229150
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
須山 佐一
, 川原 行雄
, 山下 聡
, 須山 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-159942
公開番号（公開出願番号）：特開2008-311559
出願日： 2007年06月18日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】リードフレームに複数の半導体素子を搭載する際に、パッケージサイズを増大させることなく、半導体素子の電極パッドとアウターリードの配列を変更する。【解決手段】半導体パッケージ1は、アウターリード23に接続されたインナーリード21とアウターリード23に接続されていない中継用インナーリード22とを有するインナーリード部5を備えるリードフレーム2を具備する。リードフレーム2の下面には複数の半導体素子7が積層されている。半導体素子7の電極パッド8はインナーリード部5と金属ワイヤ14を介して接続されている。中継用インナーリード22の一端は金属ワイヤ14を介して電極パッド8と接続されており、他端はインナーリード21を跨ぐように配置された中継用金属ワイヤ24を介してアウターリード23と接続されている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数のアウターリードを有するアウターリード部と、前記アウターリードに接続されたインナーリードと前記アウターリードに接続されていない中継用インナーリードとを有するインナーリード部とを備えるリードフレームと、
前記リードフレームの下面側に積層された複数の半導体素子を有する半導体素子群と、
前記インナーリード部と前記複数の半導体素子の電極パッドとを電気的に接続する接続用金属ワイヤと、
前記半導体素子群を前記接続用金属ワイヤと共に封止する樹脂封止部とを具備し、
前記中継用インナーリードの一端は前記接続用金属ワイヤを介して前記半導体素子の前記電極パッドと電気的に接続されており、他端は前記インナーリードを跨ぐように配置された中継用金属ワイヤを介して前記アウターリードと電気的に接続されていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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特開昭62-037955
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特開昭62-037955
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半導体パッケージとその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-216168
出願人：株式会社東芝
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