特許
J-GLOBAL ID：201203088732681880
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
岡田 宏之
, 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-114808
公開番号（公開出願番号）：特開2012-178607
出願日： 2012年05月18日
公開日（公表日）： 2012年09月13日
要約：
【課題】半導体装置の大型化を防止する構造体を提供する。【解決手段】リードフレーム20は、基板搭載領域24aaが設けられている第1主面24a及び第1主面に対向しており、ダイパッド側半導体チップ搭載領域25が設けられている第2主面24bを有していて、基板搭載領域内であってかつダイパッド側半導体チップ搭載領域外に、主面間を貫通して設けられている1つ又は2つ以上の開口部26を有するダイパッド24を有している。ダイパッドの開口部から複数の半導体チップ接続用第2電極パッド34を露出させてダイパッドに搭載される基板30と、ダイパッド及び基板に搭載される複数の半導体チップ40と、半導体チップ40のチップ電極パッド42と基板の半導体チップ接続用第1及び第2電極パッド32及び34とを接続するボンディングワイヤ50と、これらを覆い、かつリード28の一部分を露出させて設けられる封止部60とを含んでいる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板搭載領域が設けられている第1主面及び当該第1主面に対向しており、ダイパッド側半導体チップ搭載領域が設けられている第2主面を有していて、前記基板搭載領域内であってかつ前記ダイパッド側半導体チップ搭載領域外に、前記第1主面及び前記第2主面間を貫通して設けられている1つ又は2つ以上の開口部を有しているダイパッドを有しているリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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