特許
J-GLOBAL ID：200903009115936185

積層型電子部品とその製造方法

発明者：
芳村 淳

芳村 淳 について

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小牟田 直幸

小牟田 直幸 について

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沼田 英夫

沼田 英夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-126443
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005333
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】複数の半導体素子等の電子部品を積層して搭載した積層型電子部品において、下段側の電子部品のボンディングワイヤと上段側の電子部品との接触に基づく絶縁不良やショート等を防止した上で、電子部品間の剥離不良や製造コストの増加等を抑制する。【解決手段】積層型半導体装置1は、回路基板2上に第1の接着剤層6を介して接着された第1の半導体素子5と、その上に第2の接着剤層9を用いて接着された第2の半導体素子8とを具備する。第2の接着剤層9は同一材料で形成されかつ弾性率が異なる2層構造を有している。2層構造の第2の接着剤層9は、第1の半導体素子5側に配置されて接着時温度で軟化または溶融する第1の層と、第2の半導体素子8側に配置されて接着時温度で層形状を維持する第2の層とを有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電極部を有する基板と、 前記電極部に第1のボンディングワイヤを介して接続された第1の電極パッドを有し、前記基板上に接着された第1の電子部品と、 前記電極部に第2のボンディングワイヤを介して接続された第2の電極パッドを有し、同一材料で形成されかつ弾性率が異なる2層構造の接着剤層を用いて前記第1の電子部品上に接着された第2の電子部品と を具備することを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件)：
H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065
FI (1件)：
H01L25/08 Z
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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