特許
J-GLOBAL ID：201503000168940924

プリント基板のはんだ付け方法

発明者：
野口 裕二

野口 裕二 について

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米山 剛弘

米山 剛弘 について

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山塚 文之

山塚 文之 について

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吉川 俊策

吉川 俊策 について

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恩田 雅人

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出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-005585
公開番号（公開出願番号）：特開2014-138065
特許番号：特許第5825265号
出願日： 2013年01月16日
公開日（公表日）： 2014年07月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 はんだ浴で溶融させたはんだ表面にプリント基板の下面を浸漬させ、その後はんだ付けしたはんだの凝固冷却を行うフローソルダリングではんだ付けを行うプリント基板のはんだ付け方法であって、 前記プリント基板が紙フェノール基板であり、前記はんだ浴の溶融はんだの温度が245〜260°Cであり、前記はんだ付けしたはんだの冷却速度が100°C/秒以下であり、そして 前記はんだが、Cuが0.5〜0.8質量%、Niが0.04〜0.08質量%、Sbが0.05〜0.09質量%、ならびにPおよびGeからなる群から選択された1種以上の元素を合計で0.001〜0.05質量%、残部Snからなるはんだ合金である、プリント基板のはんだ付け方法。
IPC (7件)：
B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  B23K 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 1/08 ( 200 6.01) ,  B23K 31/02 ( 200 6.01) ,  B23K 101/42 ( 200 6.01)
FI (7件)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 Z ,  B23K 31/02 310 H ,  B23K 101:42
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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