特許
J-GLOBAL ID：201503000183073802

研磨方法

発明者：
高橋 太郎

高橋 太郎 について

, 
川端 庸充

川端 庸充 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (2件)： 渡邉 勇 ,  廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-210387
公開番号（公開出願番号）：特開2015-076449
出願日： 2013年10月07日
公開日（公表日）： 2015年04月20日
要約：
【課題】より高精度にターゲット厚さまで研磨することが可能な研磨方法を提供する。【解決手段】研磨方法は、研磨パッド10を支持する研磨テーブル30を回転させ、表面に導電性膜が形成された基板Wを研磨パッド10に押し付けて導電性膜を研磨し、導電性膜の研磨中に、研磨テーブル30内部に配置された渦電流式膜厚センサ60により導電性膜の厚さに従って変化する膜厚信号を取得し、膜厚信号に基づいて研磨パッド10の厚さを決定し、研磨パッド10の厚さに対応する導電性膜の研磨レートを決定し、研磨レートで導電性膜を所定の研磨時間Tbだけ研磨したときの予想研磨量を算出し、導電性膜のターゲット厚さに予想研磨量を加算することで仮の終点膜厚を算出し、導電性膜の厚さが仮の終点膜厚に到達した時点から所定の研磨時間Tbが経過した時に、導電性膜の研磨を終了する。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
研磨パッドを支持する研磨テーブルを回転させ、 表面に導電性膜が形成された基板を前記研磨パッドに押し付けて前記導電性膜を研磨し、 前記導電性膜の研磨中に、前記研磨テーブル内部に配置された渦電流式膜厚センサにより前記導電性膜の厚さに従って変化する膜厚信号を取得し、 前記膜厚信号に基づいて前記研磨パッドの厚さを決定し、 前記研磨パッドの厚さに対応する前記導電性膜の研磨レートを決定し、 前記研磨レートで前記導電性膜を所定の研磨時間だけ研磨したときの予想研磨量を算出し、 前記導電性膜のターゲット厚さに前記予想研磨量を加算することで仮の終点膜厚を算出し、 前記導電性膜の厚さが前記仮の終点膜厚に到達した時点から前記所定の研磨時間が経過した時に、前記導電性膜の研磨を終了することを特徴とする研磨方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/013
FI (2件)：
H01L21/304 622S ,  B24B37/04 K
Fターム (17件)：
3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BB02 ,  3C058BC03 ,  3C058CA05 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17 ,  5F057AA20 ,  5F057BA21 ,  5F057CA12 ,  5F057DA02 ,  5F057GA12 ,  5F057GB03 ,  5F057GB13
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (7件)
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