特許
J-GLOBAL ID：201503000647500393

モールド金型及び樹脂モールド装置

発明者：
斉藤 高志

斉藤 高志 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-255261
公開番号（公開出願番号）：特開2015-112762
出願日： 2013年12月10日
公開日（公表日）： 2015年06月22日
要約：
【課題】樹脂封止部の外周に金型母材より熱伝導率が高い金属皮膜層又は熱伝導率の高い異種部材を配置することでエアーベント部からの樹脂漏れを防ぎかつキャビティ内に充填された樹脂に十分な硬化時間を確保することが可能なモールド金型を提供する。【解決手段】キャビティ凹部2aからエアーを逃がすエアーベント溝2fに臨んでエアー流路を開閉可能な可動エアーベント駒16が設けられており、可動エアーベント駒16はエアーベント溝2fに臨む端面に、金型母材より熱伝導率が高い金属被膜層17又は熱伝導率の高い部材が形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ワークを載置する一方の金型と、金型クランプ面にキャビティ凹部が形成された他方の金型とでワークがクランプされるモールド金型であって、 前記一方の金型には、キャビティ凹部に位置を合わせて前記ワークが載置されるワーク載置部と前記キャビティ凹部へ供給するモールド樹脂が装填されるポットが設けられ、 前記他方の金型には、前記キャビティ凹部からエアーを逃がすエアーベント溝に臨んでエアー流路を絞り込み可能なエアーベント部が設けられており、前記エアーベント部は前記エアーベント溝に臨む端面に、金型母材より熱伝導率が高い金属被膜層又は熱伝導率の高い部材が形成されていることを特徴とするモールド金型。
IPC (1件)：
B29C 45/34
FI (1件)：
B29C45/34
Fターム (8件)：
4F202AC01 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ06 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ12 ,  4F202CA12 ,  4F202CP05
引用特許：
審査官引用 (5件)
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