広域半導体ダイのための低熱応力パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：山崎行造 , 赤松利昭 , 尾首亘聰 , 奥谷雅子 , 内藤忠雄 , 今井千裕 , 小原正信 , 逢坂敦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-532140
公開番号（公開出願番号）：特表2015-528648
出願日： 2013年09月17日
公開日（公表日）： 2015年09月28日
要約：

広域半導体ダイのための低熱応力パッケージ。このパッケージは、基板と、この基板から延出する少なくとも一つの台座とを含み得て、その台座は、この台座へ装着される半導体ダイの装着面よりも小さい装着面を有し得る。ダイと台座との間の接着された領域は、従って、従来の半導体パッケージ基板と比較して低減されて、熱応力の量が温度サイクリングの間にダイにより持ちこたえられるようにする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体ダイのための低熱応力パッケージであって、基板と、この基板から延出する台座とを備え、この台座は、この台座へ装着される半導体ダイの装着面よりも小さい装着面を有する低熱応力パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/36 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/36 D , H01L25/08 Y

Fターム (12件)：

5F136BB18 , 5F136BC00 , 5F136BC03 , 5F136BC06 , 5F136EA13 , 5F136FA01 , 5F136FA03 , 5F136FA06 , 5F136FA31 , 5F136GA02 , 5F136GA12 , 5F136GA14

引用特許：

審査官引用 (11件)

リードフレームならびに半導体チップおよびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-288550 出願人：株式会社日立製作所
特許第7227245号
電子装置パッケージおよびその作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-343987 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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