特許
J-GLOBAL ID：201503001149676198

半導体装置

発明者：
石井 斉

石井 斉 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-053387
公開番号（公開出願番号）：特開2014-179514
特許番号：特許第5814965号
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 インナーリード及びアウターリードを有する複数のリードと、 前記複数のリード上に設けられる半導体チップと、 前記半導体チップの裏面全体を覆う絶縁層と、 前記半導体チップの裏面の一部と前記複数のリードとの間に介在し、前記半導体チップの裏面と前記複数のリードとの間に隙間を形成するスペーサと、 前記隙間に設けられ、前記半導体チップの裏面下において、前記複数のリードのうち、IO信号用リードに隣接する電源用リードのインナーリード間、グランド用リードのインナーリード間及び制御信号用リードのインナーリード間の少なくとも1以上のインナーリード間を他のインナーリードを跨いで電気的に接続するワイヤと、 を備え、 前記ワイヤが接続されているインナーリードの上面と前記半導体チップの裏面との距離が、前記ワイヤが接続されているインナーリードに挟まれているインナーリードの上面と前記半導体チップの裏面との距離よりも短い半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 23/50 K
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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