特許
J-GLOBAL ID：201503002574706480
断熱材を含む半導体デバイスパッケージおよび、係る半導体パッケージの作製および使用の方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大菅 義之
, 野村 泰久
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-521746
公開番号（公開出願番号）：特表2015-527734
出願日： 2013年07月09日
公開日（公表日）： 2015年09月17日
要約：
半導体デバイスパッケージは、その少なくとも1つの端部上に配置された発熱領域を含む第1半導体デバイスを含む。第2半導体デバイスは第1半導体デバイスに取り付けられる。発熱領域の少なくとも一部分は第2半導体デバイスの少なくとも1つの対応する端部を越えて横方向に延長する。断熱材は第2半導体デバイスの端部を少なくとも部分的に被覆する。半導体デバイスパッケージを形成する方法は第2半導体デバイスを第1半導体デバイスに取り付けることを含む。第1半導体デバイスは発熱領域をその端部に含む。発熱領域の少なくとも一部分は第2半導体デバイスの端部を越えて横方向に延長する。第2半導体デバイスの端部は断熱材を用いて少なくとも部分的に被覆される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
その端部上に配置された発熱領域を含む第1半導体デバイスと、
前記第1半導体デバイスに取り付けられた第2半導体デバイスであって、前記発熱領域の少なくとも一部分は前記第2半導体デバイスの端部を越えて横方向に延長する、第2半導体デバイスと、
前記第2半導体デバイスの前記端部を少なくとも部分的に被覆する断熱材と
を含む半導体デバイスパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/34
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L23/34 Z
, H01L25/08 C
