特許
J-GLOBAL ID：201503003763144731
基板アセンブリ、基板をボンディングする方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, 久野 琢也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-524646
公開番号（公開出願番号）：特表2015-523737
出願日： 2012年07月30日
公開日（公表日）： 2015年08月13日
要約：
本発明は、第2の基板(7)に第1の基板(1)をボンディングする方法であって、前記第1の基板(1)の第1のコンタクト面(1k)を、前記第2の基板(7)の、前記第1のコンタクト面(1k)に対して平行に配向された第2のコンタクト面(18k)に接触させて、これにより1つの共通のコンタクト面(22)を形成するステップ、および前記第1の基板(1)と前記第2の基板(7)との間で、前記共通のコンタクト面(22)の外側において、特に点状の材料接続式の結合部を形成するステップ、特に経過を有する方法に関する。さらに本発明は、相応する装置および基板アセンブリであって、前記第1の基板(1)の第1のコンタクト面(1k)が、前記第2の基板(7)の、前記第1のコンタクト面(1k)に対して平行に配向された第2のコンタクト面(18k)と共に1つの共通のコンタクト面(22)を形成し、該共通のコンタクト面(22)の外側で、前記第1の基板(1)と前記第2の基板(7)との間に、特に点状の材料接続式の結合部が形成されている、第1の基板(1)および第2の基板(7)から成る基板アセンブリに関する。
請求項（抜粋）：
第2の基板(7)に第1の基板(1)をボンディングする方法であって、
-前記第1の基板(1)の第1のコンタクト面(1k)を、前記第2の基板(7)の、前記第1のコンタクト面(1k)に対して平行に配向された第2のコンタクト面(18k)に接触させて、これにより1つの共通のコンタクト面(22)を形成するステップ、および
-前記第1の基板(1)と前記第2の基板(7)との間で、前記共通のコンタクト面(22)の外側において、特に点状の材料接続式の結合部を形成するステップ、
を有することを特徴とする、第2の基板(7)に第1の基板(1)をボンディングする方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F044KK05
, 5F044LL01
, 5F044LL07
, 5F044RR19
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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