薄板基板の研削加工方法およびそれに用いる研削加工装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：栗林三男 , 松本悦一 , 椎名彊 , 大槻冨有彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-186825
公開番号（公開出願番号）：特開2015-056409
出願日： 2013年09月10日
公開日（公表日）： 2015年03月23日
要約：

【課題】例えば露光処理、エピタキシアル処理などの障害を取り除くため、薄板基板の断面形状を平坦な理想的な形状に補正することができる、薄板基板の研削加工方法およびそれに用いる研削加工装置を提供する。【解決手段】断面形状が反りを有する薄板基板の研削加工方法であって、該薄板基板の両面から砥石を用いて研削する際に、砥石が有する開気孔を介して該砥石の全面から、冷却液、化学研磨剤を有するスラリー、またはこれらの混合物を薄板基板と砥石との間に供給し、薄板基板の両面に静水圧をかけて反りを有する形状に保持しつつ研削することにより形状補正を行う。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

断面形状が反りを有する薄板基板の研削加工方法であって、該薄板基板の両面から砥石を用いて研削する際に、砥石が有する開気孔を介して該砥石の全面から、冷却液、化学研磨剤を有するスラリー、またはこれらの混合物を薄板基板と砥石との間に供給し、薄板基板の両面に静水圧をかけて反りを有する形状に保持しつつ研削することにより形状補正を行うことを特徴とする、薄板基板の研削加工方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 , B24D 3/00 , B24B 7/22 , B24B 55/02 , B24D 7/10

FI (7件)：

H01L21/304 621A , H01L21/304 631 , H01L21/304 622E , B24D3/00 330G , B24B7/22 Z , B24B55/02 B , B24D7/10

Fターム (22件)：

3C043BA09 , 3C043BA11 , 3C043CC02 , 3C043CC11 , 3C043CC13 , 3C047FF04 , 3C047GG08 , 3C063AA02 , 3C063BA03 , 3C063BA22 , 3C063BB21 , 3C063EE10 , 3C063FF18 , 5F057AA02 , 5F057BA12 , 5F057BB03 , 5F057BB09 , 5F057BB12 , 5F057CA19 , 5F057DA11 , 5F057EB20 , 5F057FA42

引用特許：

出願人引用 (6件)

窒化物半導体基板の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-281647 出願人：住友電気工業株式会社, ソニー株式会社
特開平3-049868
研磨装置および研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-198004 出願人：株式会社ナノテム

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審査官引用 (6件)

窒化物半導体基板の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-281647 出願人：住友電気工業株式会社, ソニー株式会社
特開平3-049868
研磨装置および研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-198004 出願人：株式会社ナノテム

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