特許
J-GLOBAL ID：201103064667523186
プリント配線板用銅箔およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
油井 透
, 清野 仁
, 福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-148452
公開番号（公開出願番号）：特開2011-009267
出願日： 2009年06月23日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：
【課題】 例えばCOFテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性(接着性)を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性基板4の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板4に対して張り合わされるように設定された面のJIS B0601-2001で定義される粗さ曲線のクルトシスRkuを4以下にすると共にJIS B0601-2001で定義される粗さ曲線のスキューネスRskを0以下にする平坦化銅めっき層2を、原箔1上に設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、
前記絶縁性基板に対して張り合わされるように設定された面のJIS B0601-2001で定義される粗さ曲線のクルトシスRkuを4以下にすると共にJIS B0601-2001で定義される粗さ曲線のスキューネスRskを0以下としてなる
ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/09 A
, H05K1/09 C
, C25D7/06 A
4E351AA04
, 4E351AA16
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351DD04
, 4E351DD12
, 4E351DD54
, 4E351DD56
, 4E351GG01
, 4K024AA09
, 4K024AB01
, 4K024AB02
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA02
, 4K024DA02
, 4K024DA03
, 4K024DB04
, 4K024DB10
