特許
J-GLOBAL ID：201503004994229360

半導体装置

発明者：
藤田 敏博

藤田 敏博 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-161220
公開番号（公開出願番号）：特開2015-032688
出願日： 2013年08月02日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：
【課題】発熱素子の通電により生じる熱を効率よく放熱可能であり、小型化可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置10の半導体モジュール11は、通電により発熱する発熱素子56、57、61〜66、71〜73、少なくとも1つの発熱素子56、57、61〜66、71〜73が実装されるランド31〜41、および、発熱素子56、57、61〜66、71〜73とランド31〜41を一体にモールドするモールド部20を有する。押圧部材26、27の押圧による押し付け圧が所定圧以上である放熱可能領域R1の外側に配置される発熱素子56、57、63〜66、71〜73が実装されるランド31〜33、35、36、38〜41は、少なくとも一部が放熱可能領域R1に含まれる形状に形成される。これにより、通電により生じる熱を効率よく放熱可能であり、半導体装置10を小型化することができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
通電により発熱する発熱素子(56、57、61〜66、71〜73、161〜164、171、172)、少なくとも1つの前記発熱素子が実装される3以上の導電部材(31〜41、501〜506、508、509、601〜608、701、801〜808、901〜906)、および、前記発熱素子と前記導電部材とを一体にモールドするモールド部(20、21)を有する半導体モジュール(11〜18)と、 前記半導体モジュールを放熱部材(7)に押圧する押圧部材(26、27、28)と、 を備え、 前記押圧部材の押圧による押し付け圧が所定圧以上である放熱可能領域の外側に配置される前記発熱素子が実装される前記導電部材は、少なくとも一部が前記放熱可能領域に含まれる形状に形成されることを特徴とする半導体装置(10)。
IPC (4件)：
H01L 23/40 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/48
FI (3件)：
H01L23/40 E ,  H01L25/04 C ,  H02M7/48 Z
Fターム (19件)：
5F136BA30 ,  5F136DA04 ,  5F136DA27 ,  5F136DA28 ,  5F136EA03 ,  5F136EA35 ,  5F136EA40 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB05 ,  5H007DA05 ,  5H007DB03 ,  5H007DB13 ,  5H007DC02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06 ,  5H007HA07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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