特許
J-GLOBAL ID：201503005247032156

薄型基板のPoP構造

発明者：
チュン, チー-ミン

チュン, チー-ミン について


出願人/特許権者：
アップル インコーポレイテッド

アップル インコーポレイテッド について


代理人 (6件)： 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二 ,  下山 治 ,  永川 行光
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-527591
公開番号（公開出願番号）：特表2015-525007
出願日： 2013年08月14日
公開日（公表日）： 2015年08月27日
要約：
PoP(パッケージ・オン・パッケージ)パッケージは、基板が封止材の中に封止され、その基板の上部にダイが結合された、下部パッケージを備える。ダイの少なくとも一部は、下部パッケージ基板上の封止材よりも上に露出する。上部パッケージは、その表側と裏側の両方に封止材を有する基板を備える。上部パッケージ基板の裏側は下部パッケージ基板の天側に結合され、ダイの少なくとも一部は、上部パッケージ基板の裏側にある封止材の凹部内に配置される。
請求項（抜粋）：
半導体素子パッケージ組立体であって、 上部の少なくとも一部が第1の封止材で覆われた第1の基板と、 前記第1の基板の前記上部に結合されたダイであって、前記ダイの少なくとも一部が前記第1の封止材よりも上に露出するように前記第1の封止材に少なくとも部分的に封止されているダイと、 上部の少なくとも一部が第2の封止材で覆われ、下部の少なくとも一部が第3の封止材で覆われた第2の基板と、 を備え、 前記第2の基板の前記下部が前記第1の基板の前記上部に結合され、 前記ダイの少なくとも一部が前記第3の封止材の凹部内に位置する、 半導体素子パッケージ組立体。
IPC (4件)：
H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/02
FI (2件)：
H01L25/14 Z ,  H01L23/02 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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