特許
J-GLOBAL ID：201503005274733904

イメージセンサの2段階封止方法

発明者：
黄 俊龍

黄 俊龍 について

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杜 修文

杜 修文 について

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呉 承昌

呉 承昌 について

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楊 崇佑

楊 崇佑 について

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王 榮昌

王 榮昌 について

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楊 若薇

楊 若薇 について


出願人/特許権者：
勝開科技股▲ふん▼有限公司

勝開科技股▲ふん▼有限公司 について


代理人 (3件)： 伊藤 進 ,  長谷川 靖 ,  篠浦 治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-168639
公開番号（公開出願番号）：特開2015-019031
出願日： 2013年08月14日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：
【課題】イメージセンサパッケージの品質及び生産量を向上し、製造コストを低減させる封止方法を提供する。【解決手段】イメージセンサの2段階封止方法は、基板を準備するステップS10と、基板にセンサチップを固定するステップS20と、センサチップに透明板体を固定するステップS30と、基板とセンサチップとを電気的に接続するステップS40と、第1の封止樹脂層を形成するステップS50と、第2の封止樹脂層を形成するステップS60と、を含む。イメージセンサの封止工程中、封止樹脂層を形成する際、過大な圧力が発生して、イメージセンサチップ又はリードが変位したり、損壊したり、封止樹脂が溢れ、透明板体によって保護されているセンサチップが汚れたりし、イメージセンサパッケージの歩留まりが影響を受けたり、イメージセンサの検出感度が低下したりするのが防止される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を準備するステップと、前記基板にセンサチップを固定するステップと、前記センサチップに透明板体を固定するステップと、前記基板と前記センサチップとを電気的に接続するステップと、第1の封止樹脂層を形成するステップと、第2の封止樹脂層を形成するステップと、を含むイメージセンサの2段階封止方法であって、 前記基板を準備するステップにおいて、前記基板は、第1表面と、前記第1表面と反対側の第2表面と、を有し、 前記基板にセンサチップを固定するステップにおいて、前記センサチップは、前記第1表面に固定し、前記センサチップは、検出領域を有し、 前記センサチップに透明板体を固定するステップにおいて、前記透明板体は、中間物を介して前記センサチップに結合し、前記透明板体と前記センサチップとの間には、密閉空間が形成され、前記中間物は、前記検出領域の外側を包囲すると共に、前記検出領域を前記密閉空間中に位置させ、 前記基板とセンサチップとを電気的に接続するステップにおいて、複数のリードを介して前記基板と前記センサチップとを電気的に接続し、前記複数のリードは、中間物の外側に位置し、 前記第1の封止樹脂層を形成するステップにおいて、第1の封止樹脂体により、前記複数のリードと、前記中間物外側の前記センサチップ上表面と、前記センサチップの位置以外の前記第1表面と、を被覆し、前記第1の封止樹脂体を硬化することによって第1の封止樹脂層を形成し、前記第1の封止樹脂層は、前記透明板体側面の一部まで被覆し、前記第1の封止樹脂層の上表面の高さは、前記透明板体の上表面の高さより低く、 前記第2の封止樹脂層を形成するステップにおいて、第2の封止樹脂体によって前記第1の封止樹脂層を被覆する上、前記第2の封止樹脂体を硬化することによって第2の封止樹脂層を形成し、前記第2の封止樹脂層は、前記透明板体側面の残りの部分を被覆し、前記第2の封止樹脂層の上表面は、前記透明板体の上表面と同一の高さであり、共平面であることを特徴とするイメージセンサの2段階封止方法。
IPC (2件)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (2件)：
H01L27/14 D ,  H04N5/335
Fターム (14件)：
4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118GB01 ,  4M118GB13 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024GY31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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