特許

J-GLOBAL ID：200903064925841009

ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール

発明者： リュ ジンムン ,  イ ジュンスク ,  パク ヒョンギュ ,  キム ボギョン ,  ウ ユンソク ,  キム ジュンジン
出願人/特許権者： 三星電機株式会社
代理人 (1件)： 高村 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-241770
公開番号（公開出願番号）：特開2009-088510
出願日： 2008年09月19日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：

【課題】既存に比べてサイズの小さいモジュールの製造を可能とし、工程を単純化して製造コストを節減すると共に生産性を向上させること。【解決手段】上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールを提供する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、 前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、 前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、 前記イメージセンサ及び前記透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部と、 を含むことを特徴とするガラスキャップモールディングパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H04N 5/335 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H04N5/335 V ,  H01L23/28 D

Fターム (20件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109EA02 ,  4M109GA01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-248589   出願人：ソニー株式会社
• 光半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-086260   出願人：シチズン電子株式会社
• 固体撮像装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-066214   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 光学デバイスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-130297   出願人：松下電器産業株式会社
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-363609   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体パッケージおよび半導体パッケージ製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-249913   出願人：ソニー株式会社
• 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-370988   出願人：京セラ株式会社