特許
J-GLOBAL ID：201103094360202699
固体撮像装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
大塚 康徳
, 高柳 司郎
, 大塚 康弘
, 木村 秀二
, 下山 治
, 永川 行光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-024823
公開番号（公開出願番号）：特開2011-165774
出願日： 2010年02月05日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：
【課題】固体撮像装置の小型化に有利な技術を提供する。【解決手段】固体撮像装置の製造方法は、第1面および第2面を有し、前記第1面に画素領域とその外側に配置された電極パッドとを有する固体撮像素子の前記第2面を、端子を有する実装部材に固定する第1工程と、前記電極パッドと前記端子とを導電部材によって接続する第2工程と、前記固体撮像素子の前記第1面にカバー部材を載置する第3工程と、前記カバー部材の外側端に沿って接着剤を塗布しそれを硬化させることによって前記カバー部材を前記固体撮像素子に固定する第4工程とを含み、前記第1工程、前記第2工程、前記第3工程、前記第4工程の順に実行する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
固体撮像装置の製造方法であって、
第1面および第2面を有し、前記第1面に画素領域とその外側に配置された電極パッドとを有する固体撮像素子の前記第2面を、端子を有する実装部材に固定する第1工程と、
前記電極パッドと前記端子とを導電部材によって接続する第2工程と、
前記固体撮像素子の前記第1面にカバー部材を載置する第3工程と、
前記カバー部材の外側端に沿って接着剤を塗布しそれを硬化させることによって前記カバー部材を前記固体撮像素子に固定する第4工程と、
を含み、前記第1工程、前記第2工程、前記第3工程、前記第4工程の順に実行することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 27/14
, H01L 23/02
, H01L 23/08
, H04N 5/335
H01L27/14 D
, H01L23/02 F
, H01L23/08 A
, H04N5/335 V
4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA24
, 4M118HA25
, 4M118HA30
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX22
, 5C024EX24
, 5C024EX25
, 5C024EX43
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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