特許

J-GLOBAL ID：201503006927496382

基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

発明者： 篠原 和義 ,  吉田 祐希
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 内野 美洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-094640
公開番号（公開出願番号）：特開2015-213105
出願日： 2014年05月01日
公開日（公表日）： 2015年11月26日
要約：

【課題】ウォーターマークの発生やパーティクルの残存を抑制し、基板の処理を良好に行えるようにすること。【解決手段】本発明では、基板(3)を保持しながら回転させる基板回転部(11)と、前記基板(3)に処理液を供給する処理液供給部(13)と、前記処理液供給部(13)から供給された前記処理液と置換させる置換液を前記基板(3)に供給する置換液供給部(14)とを備え、前記基板回転部(11)によって前記基板(3)を回転させ、前記処理液供給部(13)によって前記基板(3)に前記処理液を供給させ、その後、前記置換液供給部(14)によって前記基板(3)に前記置換液を供給させるとともに、前記置換液供給部(14)から供給される置換液よりも前記基板(3)の外周側に前記処理液供給部(13)から前記処理液を補給して処理液の液膜を形成することにした。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板を保持しながら回転させる基板回転部と、 前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、 前記処理液供給部から供給された前記処理液と置換させる置換液を前記基板に供給する置換液供給部と、を備え、 前記置換液供給部から供給される置換液よりも前記基板の外周側に前記処理液供給部から前記処理液を補給して処理液の液膜を形成することを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/027 ,  G02F 1/13

FI (5件)：

H01L21/304 643A ,  H01L21/304 648G ,  H01L21/304 651B ,  H01L21/30 569C ,  G02F1/13 101

Fターム (28件)：

2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  5F146LA03 ,  5F146LA14 ,  5F157AA66 ,  5F157AA91 ,  5F157AB02 ,  5F157AB14 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC04 ,  5F157AC26 ,  5F157BB14 ,  5F157BB22 ,  5F157BC01 ,  5F157CB04 ,  5F157CB11 ,  5F157CE25 ,  5F157CE33 ,  5F157CE41 ,  5F157CF60 ,  5F157CF66 ,  5F157CF90 ,  5F157DA21 ,  5F157DB02 ,  5F157DB37 ,  5F157DC90

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 洗浄方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-148606   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 基板洗浄方法、基板洗浄装置及び基板洗浄用記憶媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-000562   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 基板乾燥方法及び基板乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-153291   出願人：株式会社荏原製作所
• 基板処理方法及び基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-040836   出願人：株式会社東芝