特許
J-GLOBAL ID：201503007776108292
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
速水 進治
, 天城 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-223842
公開番号（公開出願番号）：特開2014-060416
特許番号：特許第5756506号
出願日： 2013年10月29日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体装置であって、
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた内部回路と、
前記半導体基板上に設けられ、前記内部回路に電気的に接続され、前記半導体装置の外部と信号の送受信を行う複数の外部接続用パッドと、
前記半導体基板上に設けられ、前記内部回路及び前記複数の外部接続用パッドを内包しており、かつ、前記内部回路に接続されたインダクタと、
前記半導体基板上に設けられ、前記インダクタと、前記内部回路及び前記複数の外部接続用パッドと、の間に位置するシールド部材と、
を有する半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/66 ( 200 6.01)
H01L 27/04 E
, H01L 27/04 L
, H01L 21/66 C
, H01L 21/66 F
