基板同士をボンディングする装置および方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：アインゼル・フェリックス=ラインハルト , 久野琢也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-514355
公開番号（公開出願番号）：特表2015-525468
出願日： 2012年05月30日
公開日（公表日）： 2015年09月03日
要約：

本発明は、第1の基板のボンディング面を第2の基板のボンディング面にボンディングする装置であって、以下の特徴:すなわち、周辺に対して、特にガス密に閉鎖可能な1つの共通の作業室を備えたモジュール群(9)と、該モジュール群(9)の、作業室に、特に密に接続された少なくとも1つのボンディングモジュール(5)と、第1の基板と第2の基板とを作業室内で運動させるための運動装置とを備えている、ボンディングする装置において、モジュール群(9)が、作業室に、特に密に接続された、両ボンディング面を還元するための還元モジュール(4)を有していることを特徴とする、ボンディングする装置に関する。さらに、本発明は、相応の方法において、以下のフロー:すなわち、モジュール群(9)の、作業室に接続された還元モジュール内で両ボンディング面を還元するフローと、第1の基板と第2の基板とを作業室内で還元モジュールからモジュール群(9)のボンディングモジュール(5)のボンディング室内に運動させるフローと、第1の基板を第2の基板にボンディング面でボンディングするフローとを備えていることを特徴とする、相応の方法に関する。

請求項（抜粋）：

第1の基板のボンディング面を第2の基板のボンディング面にボンディングする装置であって、以下の特徴:すなわち、周辺に対して、特にガス密に閉鎖可能な1つの共通の作業室(11)を備えたモジュール群(9)と、該モジュール群(9)の、作業室(11)に、特に密に接続された少なくとも1つのボンディングモジュール(5)と、第1の基板と第2の基板とを作業室(11)内で運動させるための運動装置(10)とを備えている、ボンディングする装置において、モジュール群(9)が、作業室(11)に、特に密に接続された、両ボンディング面を還元するための還元モジュール(4)を有していることを特徴とする、ボンディングする装置。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , H01L 21/52 , B23K 20/00

FI (3件)：

H01L21/02 B , H01L21/52 F , B23K20/00 310L

Fターム (9件)：

4E167AA08 , 4E167BA05 , 4E167CA01 , 4E167CA04 , 4E167CA05 , 4E167CB04 , 4E167DA05 , 5F047FA62 , 5F047FA63

引用特許：

審査官引用 (12件)

金属部材の処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-301421 出願人：東京エレクトロン株式会社
処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-214235 出願人：東京エレクトロン株式会社
半導体装置の製造方法、半導体製造装置及び記憶媒体
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-143971 出願人：東京エレクトロン株式会社, 国立大学法人東北大学

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