特許
J-GLOBAL ID：201503009225533181
フルブリッジDC/DCコンバータ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
曾我 道治
, 梶並 順
, 大宅 一宏
, 上田 俊一
, 吉田 潤一郎
, 飯野 智史
, 田村 義行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-092685
公開番号（公開出願番号）：特開2015-211581
出願日： 2014年04月28日
公開日（公表日）： 2015年11月24日
要約：
【課題】熱集中を抑制し、素子温度を平均化させることができるフルブリッジDC/DCコンバータを得る。【解決手段】正側入力端子および負側入力端子と、正側入力端子に一端が接続された第1スイッチング素子と、第1スイッチング素子の他端と負側入力端子との間に接続された第2スイッチング素子と、正側入力端子に、第1スイッチング素子と並列に一端が接続された第3スイッチング素子と、第3スイッチング素子の他端と負側入力端子との間に接続された第4スイッチング素子と、を備え、第1スイッチング素子、第2スイッチング素子、第3スイッチング素子および第4スイッチング素子のうち、発熱量の大きい2つのスイッチング素子を、互いに隣接しないように基板上または冷却器上に配置したものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
正側入力端子および負側入力端子と、
前記正側入力端子に一端が接続された第1スイッチング素子と、
前記第1スイッチング素子の他端と前記負側入力端子との間に接続された第2スイッチング素子と、
前記正側入力端子に、前記第1スイッチング素子と並列に一端が接続された第3スイッチング素子と、
前記第3スイッチング素子の他端と前記負側入力端子との間に接続された第4スイッチング素子と、を備え、
前記第1スイッチング素子、前記第2スイッチング素子、前記第3スイッチング素子および前記第4スイッチング素子のうち、発熱量の大きい2つのスイッチング素子を、互いに隣接しないように基板上または冷却器上に配置した
フルブリッジDC/DCコンバータ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5H730AA08
, 5H730BB27
, 5H730BB75
, 5H730DD04
, 5H730DD16
, 5H730EE04
, 5H730EE08
, 5H730ZZ07
, 5H730ZZ11
, 5H730ZZ13
