特許
J-GLOBAL ID：201503012876377391

真空プロセスのためのシステム構成

発明者：
ブラック,テリー

ブラック,テリー について

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シャー, ヴィネイ

シャー, ヴィネイ について

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リポサン, アレックス

リポサン, アレックス について


出願人/特許権者：
インテヴァック インコーポレイテッド

インテヴァック インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 井関 勝守 ,  金子 修平
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-509204
公開番号（公開出願番号）：特表2015-521373
出願日： 2013年04月26日
公開日（公表日）： 2015年07月27日
要約：
プラズマチャンバにおける基板のプロセスのためのシステムであり、基板の搬送や、装着・取外し操作はすべて大気環境内でおこなわれるが、プロセスは真空環境内でおこなわれる。前記基板は、システム全体にわたってキャリア上で搬送される。前記システムのチャンバは、キャリアが1つのチャンバから次のチャンバへ直接的に移動するように、直線的に配置される。前記システムのチャンバの上または下に配置されるコンベアは、プロセス完了後に、前記キャリアを前記システムの入口領域に戻す。基板の装着と取外しとは、前記システムの1つの側でおこなわれるか、または装着は入口側で、取外しは出口側でおこなわれることが可能である。【選択図】図1B
請求項（抜粋）：
真空チャンバ内で基板を処理するためのシステムであり、 複数のキャリアと、 前記キャリア上に基板を装着するための装着ステーションと、 前記キャリアを前記システム全体に搬送し、前記キャリアを前記装着ステーションに戻すためのキャリア搬送システムと、 前記キャリアを真空環境へと導入するためのロードロックチャンバ装置と、 前記複数のキャリアを共に収容し、前記複数のキャリア上に配置される基板を共に処理するために、サイズを定められ、そして構成され、前記ロードロックチャンバ装置から前記複数のキャリアを受け取る、少なくとも1つの真空プロセスチャンバと、を含み、 前記キャリアのそれぞれは前記システム全体にわたって基板を支持し、搬送するように構成される、システム。
IPC (8件)：
H01L 21/677 ,  B65G 49/06 ,  B65G 49/07 ,  C23C 16/44 ,  C23C 16/04 ,  C23C 14/04 ,  C23C 14/50 ,  C23C 14/56
FI (8件)：
H01L21/68 A ,  B65G49/06 Z ,  B65G49/07 L ,  C23C16/44 F ,  C23C16/04 ,  C23C14/04 A ,  C23C14/50 F ,  C23C14/56 G
Fターム (52件)：
4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BB03 ,  4K029HA04 ,  4K029JA01 ,  4K029JA06 ,  4K029KA02 ,  4K029KA03 ,  4K029KA09 ,  4K030BB14 ,  4K030CA06 ,  4K030CA17 ,  4K030GA02 ,  4K030GA12 ,  4K030KA02 ,  4K030KA10 ,  4K030KA11 ,  4K030LA15 ,  4K030LA16 ,  4K030LA18 ,  5F131AA02 ,  5F131AA03 ,  5F131AA12 ,  5F131AA34 ,  5F131BA03 ,  5F131BA04 ,  5F131BA19 ,  5F131BA23 ,  5F131BB13 ,  5F131CA02 ,  5F131CA07 ,  5F131DA05 ,  5F131DA09 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131DB27 ,  5F131DB62 ,  5F131DB76 ,  5F131DC22 ,  5F131EB11 ,  5F131EB36 ,  5F131EB53 ,  5F131EB57 ,  5F131EB72 ,  5F131EB78 ,  5F131FA13 ,  5F131FA32 ,  5F131FA35 ,  5F131GA05 ,  5F131GA26 ,  5F131GA33 ,  5F131GA42
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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