研磨層及びウィンドウを有するケミカルメカニカル研磨パッド

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：特許業務法人津国
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-066481
公開番号（公開出願番号）：特開2015-189002
出願日： 2015年03月27日
公開日（公表日）： 2015年11月02日
要約：

【課題】低欠陥組成と対応する物性プロフィールと十分に相関する物性プロフィールを提供し、かつ高められたコンディショニング性を研磨層に付与したケミカルメカニカル研磨パッドおよび、改善されたポリマー終点検出ウィンドウ組成を提供する。【解決手段】研磨層20及びケミカルメカニカル研磨パッド10に組み込まれた、嵌め込み型ウィンドウである終点検出ウィンドウを30有し、該終点検出ウィンドウが、ウィンドウプレポリマー並びに少なくとも5重量%のウィンドウ二官能硬化剤;少なくとも5重量%のウィンドウアミン開始ポリオール硬化剤;及び25〜90重量%のウィンドウ高分子量ポリオール硬化剤を含むウィンドウ硬化剤系を含む成分の反応生成物を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

研磨面、ベース面及び前記研磨面に対して垂直な方向に前記研磨面から前記ベース面までで計測される平均厚さTP-avgを有する研磨層と、ケミカルメカニカル研磨パッドに組み込まれた、嵌め込み型ウィンドウである終点検出ウィンドウとを含み、前記終点検出ウィンドウが、 2〜6.5重量%の未反応NCO基を有する末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマーからなる群より選択されるウィンドウプレポリマーと、ウィンドウ二官能硬化剤少なくとも5重量%、 1分子あたり少なくとも1個の窒素原子を有し、1分子あたり平均少なくとも3個のヒドロキシル基を有するウィンドウアミン開始ポリオール硬化剤少なくとも5重量%、及び 2,000〜100,000の数平均分子量MNを有し、1分子あたり平均3〜10個のヒドロキシル基を有するウィンドウ高分子量ポリオール硬化剤25〜90重量% を含むウィンドウ硬化剤系とを含む成分の反応生成物を含む、ケミカルメカニカル研磨パッド。

IPC (6件)：

B24B 37/11 , B24B 37/013 , B24B 37/24 , B24B 37/26 , B24B 37/22 , H01L 21/304

FI (6件)：

B24B37/00 C , B24B37/04 K , B24B37/00 P , B24B37/00 T , B24B37/00 W , H01L21/304 622F

Fターム (27件)：

3C158AA07 , 3C158AA09 , 3C158AA19 , 3C158BA01 , 3C158BA09 , 3C158BC03 , 3C158CA01 , 3C158CB01 , 3C158DA12 , 3C158DA17 , 3C158EA11 , 3C158EB01 , 3C158EB15 , 3C158EB20 , 5F057AA03 , 5F057AA20 , 5F057AA24 , 5F057BA11 , 5F057CA11 , 5F057DA03 , 5F057EB03 , 5F057EB06 , 5F057EB07 , 5F057EB12 , 5F057EB13 , 5F057GA12 , 5F057GB02

引用特許：

出願人引用 (4件)

研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-094318 出願人：東洋ゴム工業株式会社
研磨パッドおよびそれを使用する半導体デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-046411 出願人：東洋ゴム工業株式会社
局部透明体を有するCMPパッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-259788 出願人：ネクスプラナーコーポレイション

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