特許

J-GLOBAL ID：201503018345892892

配線基板材料の製造方法および配線基板材料

発明者： 羽生 智行
出願人/特許権者： ウシオ電機株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-195291
公開番号（公開出願番号）：特開2015-061026
出願日： 2013年09月20日
公開日（公表日）： 2015年03月30日
要約：

【課題】絶縁層に対する接着性が高い導電層を形成することができる配線基板材料の製造方法、および絶縁層に対する接着性が高い導電層を有する配線基板材料を提供する。【解決手段】本発明の製造方法は、球状フィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層と導電層とが積層されてなる配線基板材料の製造方法において、前記絶縁層の表面に対して、酸素を含むガス雰囲気下において紫外線を照射し、その後、当該絶縁層に25〜170kHzの物理的振動を与えることによって、当該絶縁層の表面に球面状の凹部を形成する粗面形成工程を有することを特徴とする。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

球状フィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層と導電層とが積層されてなる配線基板材料の製造方法において、 前記絶縁層の表面に対して、酸素を含むガス雰囲気下において紫外線を照射し、その後、当該絶縁層に25〜170kHzの物理的振動を与えることによって、当該絶縁層の表面に球面状の凹部を形成する粗面形成工程 を有することを特徴とする配線基板材料の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/18

FI (2件)：

H05K3/18 K ,  H05K3/18 H

Fターム (11件)：

5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE34 ,  5E343ER02 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント基板の製造方法及びプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-026572   出願人：日本ビクター株式会社
• 接点部の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-318829   出願人：日東電工株式会社
• 樹脂層表面の洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-354829   出願人：新光電気工業株式会社
• 多層配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-158157   出願人：日本特殊陶業株式会社