特許
J-GLOBAL ID:201503018793671393

基板熱処理装置、基板熱処理方法及び基板熱処理用記録媒体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  柏岡 潤二 ,  松尾 茂樹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-034840
公開番号(公開出願番号):特開2014-165330
特許番号:特許第5767260号
出願日: 2013年02月25日
公開日(公表日): 2014年09月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板の熱処理を行う装置であって、 水平に配置された前記基板の表面に間隙をもって対向する可撓性の板状部と、前記板状部の下面に設けられ、平面視で前記板状部の中央から周縁に向けて延びる渦巻状の複数の溝部とを有する熱板と、 前記基板又は前記熱板を回転させる回転機構と、 前記基板又は前記熱板を昇降させる昇降機構と、 前記溝部が前記板状部の中央から延出する方向に、前記熱板が前記基板に対して相対的に回転するように、前記回転機構を制御すると共に、前記基板と前記熱板とを接近させるように前記昇降機構を制御する制御部と、を備える基板熱処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/027 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/30 567 ,  H01L 21/68 N
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 熱的処理方法および熱的処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-022588   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-067312   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • 加熱処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-031613   出願人:東京エレクトロン株式会社
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