特許
J-GLOBAL ID：201503019559555121

配線基板、及び、配線基板の製造方法

発明者：
秋江 正則

秋江 正則 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (3件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  山口 昭則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-216792
公開番号（公開出願番号）：特開2015-079889
出願日： 2013年10月17日
公開日（公表日）： 2015年04月23日
要約：
【課題】信頼性の高い配線基板、及び、配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板は、基板と、前記基板の一方の面に形成される第1畝部と、前記第1畝部の上に前記第1畝部の長手方向に沿って形成され、前記第1畝部よりも幅の狭い第2畝部と、前記基板の一方の面に、前記第1畝部に沿って形成される第3畝部と、前記第3畝部の上に前記第3畝部の長手方向に沿って形成され、前記第3畝部よりも幅の狭い第4畝部と、前記第1畝部及び前記第2畝部と、前記第3畝部及び前記第4畝部との間において、前記第1畝部、前記第2畝部、前記第3畝部、及び前記第4畝部に沿って、金属ナノインクから形成される配線とを含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、 前記基板の一方の面に形成される第1畝部と、 前記第1畝部の上に前記第1畝部の長手方向に沿って形成され、前記第1畝部よりも幅の狭い第2畝部と、 前記基板の一方の面に、前記第1畝部に沿って形成される第3畝部と、 前記第3畝部の上に前記第3畝部の長手方向に沿って形成され、前記第3畝部よりも幅の狭い第4畝部と、 前記第1畝部及び前記第2畝部と、前記第3畝部及び前記第4畝部との間において、前記第1畝部、前記第2畝部、前記第3畝部、及び前記第4畝部に沿って、金属ナノインクから形成される配線と を含み、 前記第1畝部及び前記第3畝部の前記金属ナノインクの濡れ性は、前記第2畝部及び前記第4畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高い、配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/10
FI (3件)：
H05K3/28 B ,  H05K3/10 D ,  H05K3/10 E
Fターム (14件)：
5E314AA36 ,  5E314BB07 ,  5E314BB09 ,  5E314BB10 ,  5E314CC01 ,  5E314GG26 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD12 ,  5E343EE36 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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