接合評価ゲージおよび積層型半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-193860
公開番号（公開出願番号）：特開2014-039049
特許番号：特許第5700096号
出願日： 2013年09月19日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】繰り返しパターンの一部をなす第1部分パターンを有する一方の基板と、前記繰り返しパターンから前記第1部分パターンを除いた第2部分パターンを有し、前記一方の基板に接合される他の基板とを有し、前記繰り返しパターンは、繰り返し方向が互いに交差する複数の繰り返しパターンを含み、一対の前記基板の一方を透過する光を前記繰り返しパターンに照射した場合に、前記繰り返しパターンは前記光に回折を生じさせる接合評価ゲージ。

IPC (3件)：