特許
J-GLOBAL ID：201503020614755932

積層パッケージングの改良

発明者：
ハーバ,ベルガセム

ハーバ,ベルガセム について

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ミッチェル,クレイグ・エス

ミッチェル,クレイグ・エス について

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ベロズ,マスド

ベロズ,マスド について


出願人/特許権者：
テッセラ,インコーポレイテッド

テッセラ,インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 奥山 尚一 ,  有原 幸一 ,  松島 鉄男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-032952
公開番号（公開出願番号）：特開2013-153173
特許番号：特許第5745554号
出願日： 2013年02月22日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の導電性要素をその上に有する上部誘電体要素と、 第2の導電性要素をその上に有する下部誘電体要素と、 前記上部誘電体要素と前記下部誘電体要素との間に配置された超小型電子素子と、 前記第1の導電性要素に係合した第1端部と、前記第2の導電性要素に係合し、前記上部誘電体要素と前記下部誘電体要素とに電気的に接続し、該第1端部から離間された第2端部とを有する複数のワイヤ接合と、 前記上部誘電体要素と前記下部誘電体要素との間に少なくとも配置された封止材と を備えてなり、 少なくとも1つの前記誘電体要素は開口部を有しており、少なくとも1つの前記ワイヤ接合は該開口部を介して延びている、超小型電子ユニット。
IPC (6件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 25/065 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 25/08 Z ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/00 X
引用特許：
審査官引用 (4件)
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