特許
J-GLOBAL ID：200903055381384394
半導体装置及び積層型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
原 謙三
, 木島 隆一
, 金子 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-409610
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175019
出願日： 2003年12月08日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 半導体装置を積層する場合に、半導体装置間の電気的な接続を簡便かつ安価に行って、半導体装置の高密度実装を実現し得る半導体装置及び積層型半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置10は、電極パッド2が形成されている側の表面である主面10aに、電極パッド2と外部とを電気的に接続するための接続端子5aを有する。対向面10bには、電極パッド2と外部とを電気的に接続するための金属ボール7aを有し、金属ボール7aは、ワイヤ7の先端部に設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電極パッドを有する半導体チップを備えた半導体装置において、
上記電極パッドが形成されている側の表面である第1面に、電極パッドと外部とを電気的に接続するための第1の接続端子を有するとともに、
上記第1面以外の表面である第2面に、電極パッドと外部とを電気的に接続するための第2の接続端子を有し、
上記第2の接続端子は、金属線を介して上記電極パッドに接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L25/10
, H01L25/11
, H01L25/18
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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