特許
J-GLOBAL ID：201503022057382526
半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-226731
公開番号（公開出願番号）：特開2015-088654
出願日： 2013年10月31日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
要約：
【課題】製造効率の低下が抑制され、ベース板に対して絶縁基板が精度良く位置決めされた半導体モジュールを提供する。【解決手段】 パワーモジュールは、位置決め用ワイヤボンディング部20a〜20dが表面3aに設けられたベース板3と、ベース板3に対向する裏面8b側において位置決め用ワイヤボンディング部20を収容する穴部21a〜21dが設けられ、穴部21a〜21dが位置決め用ワイヤボンディング部20を収容してベース板3に対して位置決めされた状態でベース板3に固定される絶縁基板8と、絶縁基板8において裏面8bと反対の表面側に配置される半導体チップとを備えている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
位置決め用ワイヤボンディング部が表面に設けられたベース板と、
前記ベース板に対向する裏面側において前記位置決め用ワイヤボンディング部を収容する受け部が設けられ、前記受け部が前記位置決め用ワイヤボンディング部を収容することにより前記ベース板に対して位置決めされた状態で前記ベース板に固定される絶縁基板と、
前記絶縁基板において前記裏面と反対の表面側に配置される半導体チップとを備える、半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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