特許
J-GLOBAL ID:201503023433563347

反応性多層膜およびそれを用いたデバイス用接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 田中 光雄 ,  山崎 宏 ,  佐藤 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-259375
公開番号(公開出願番号):特開2015-116574
出願日: 2013年12月16日
公開日(公表日): 2015年06月25日
要約:
【課題】従来に比べより省エネルギーな刺激により発熱可能な反応性多層膜を提供すること。【解決手段】異種金属をナノメータオーダーの膜厚で交互に積層してなり、その異種金属がTiとSiであり、原子比Ti/Siが2/7〜6/3であり、バイレイヤーの厚さが10nm〜200nmである、反応性多層膜を提供する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
異種金属をナノメータオーダーの膜厚で交互に積層してなる反応性多層膜であって、 該異種金属がTiとSiであり、原子比Ti/Siが2/7〜6/3であり、バイレイヤーの厚さが10nm〜200nmである、該反応性多層膜。
IPC (3件):
B23K 3/04 ,  B23K 1/00 ,  H01L 21/60
FI (3件):
B23K3/04 X ,  B23K1/00 330E ,  H01L21/60 321Z
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 外科用植え込み片の2つ以上のセグメントを接続する方法
    公報種別:公表公報   出願番号:特願2013-529324   出願人:シンセスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
  • 自立形反応性多層フォイル
    公報種別:公表公報   出願番号:特願2001-580043   出願人:ジョンズホプキンスユニバーシティ, ウエイス,ティモシイ,ピー,, レイス,マイケル, ニオ,オマール, ヴァンヘーレン,デヴィッド, ハフナゲル,トッド, フェルドメサー,ハワード
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-282082   出願人:トヨタ自動車株式会社

前のページに戻る