特許
J-GLOBAL ID：201503026662711472

窓部材、半導体モジュールおよび窓部材の製造方法

発明者：
越智 鉄美

越智 鉄美 について

, 
小林 吉伸

小林 吉伸 について


出願人/特許権者：
日機装株式会社

日機装株式会社 について


代理人 (1件)： 森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-143887
公開番号（公開出願番号）：特開2015-018872
出願日： 2013年07月09日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：
【課題】信頼性を高めた窓部材およびそれを用いた半導体モジュールを提供する。【解決手段】半導体モジュール100は、上面12に開口する凹部16が設けられる基板10と、凹部16に収容される半導体素子と、凹部16の開口を覆うように上面12に設けられ、当該上面12と対向する第1主面52と、第1主面52に背向する第2主面54と、側面56と、を有する窓部材50と、上面12と窓部材50との間を埋める封止部70と、を備える。窓部材50は、第1主面52の外周部52aから側面56にかけて設けられる金属層58を有し、金属層58は、側面56のうち第2主面54側の領域を避けて設けられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1主面と、前記第1主面に背向する第2主面と、側面と、を備える窓部材であって、 前記第1主面の外周部から前記側面にかけて金属層が設けられ、当該金属層は前記側面のうち第2主面側の領域を避けて設けられることを特徴とする窓部材。
IPC (2件)：
H01L 23/02 ,  H01L 33/48
FI (4件)：
H01L23/02 J ,  H01L33/00 400 ,  H01L23/02 F ,  H01L23/02 C
Fターム (9件)：
5F142AA44 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142BA34 ,  5F142CD02 ,  5F142CD18 ,  5F142CD44 ,  5F142CD47 ,  5F142DB03
引用特許：
審査官引用 (8件)
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