特許
J-GLOBAL ID：201103035086023620
電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人あーく特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-102436
公開番号（公開出願番号）：特開2011-233703
出願日： 2010年04月27日
公開日（公表日）： 2011年11月17日
要約：
【課題】電子部品素子の電極を気密封止する一対の封止部材をろう材の加熱溶融により接合する時に発生するガスを、それら封止部材の接合により形成される内部空間に入り難くする。【解決手段】電子部品素子2の電極31,32を気密封止する第1及び第2の封止部材4,6が、各々の一主面の外周縁部(接合部442,611)で、ろう材を含む接合材72で接合された電子部品パッケージ1において、第1及び第2封止部材4,6の少なくとも一方の外周縁部611を、当該封止部材6の主面61から他主面62の側に向かって傾斜するテーパー面とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージにおいて、
前記電子部品素子の電極を気密封止する第1及び第2の封止部材を備え、
前記第1及び第2の封止部材の各々の一主面の外周縁部は、ろう材を含む接合材で接合されており、
前記第1及び第2の封止部材の少なくとも一方の前記外周縁部が、当該封止部材の前記一主面から他主面の側に向かって傾斜するテーパー面とされている
ことを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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