特許
J-GLOBAL ID：201503040638133371

部品実装機の回路基板構造

発明者：
緒方 雄二

緒方 雄二 について

, 
大村 達也

大村 達也 について


出願人/特許権者：
三星テクウィン株式会社

三星テクウィン株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人英和特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-240027
公開番号（公開出願番号）：特開2015-099878
出願日： 2013年11月20日
公開日（公表日）： 2015年05月28日
要約：
【課題】複数枚の回路基板を有する部品実装機の回路基板構造の小型化を図ること。【解決手段】平板状の第1の回路基板51と、この第1の回路基板51と間隔をおいて配置された平板状の第2の回路基板と、第1の回路基板51と第2の回路基板52との間の空間を取り囲むように配置され、第1の回路基板51及び第2の回路基板52に電気的に接続されたフレキシブル回路基板からなる第3の回路基板53と、を有する部品実装機の回路基板構造50である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板に部品を実装するための部品実装機の回路基板構造であって、 平板状の第1の回路基板と、 この第1の回路基板と間隔をおいて配置された平板状の第2の回路基板と、 前記第1の回路基板と前記第2の回路基板との間の空間を取り囲むように配置され、前記第1の回路基板及び前記第2の回路基板に電気的に接続されたフレキシブル回路基板からなる第3の回路基板と、 を有する部品実装機の回路基板構造。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H05K 1/14
FI (2件)：
H05K13/04 Z ,  H05K1/14 C
Fターム (9件)：
5E313CD06 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313FG10 ,  5E344AA10 ,  5E344BB03 ,  5E344BB04 ,  5E344CC17 ,  5E344EE12
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM