接合体の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：中山和俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-238434
公開番号（公開出願番号）：特開2015-098042
出願日： 2013年11月19日
公開日（公表日）： 2015年05月28日
要約：

【課題】レーザー光による多光子吸収現象を発現させて複数の部材を接合し、接合体を製造する方法であって、複数の部材を確実に接合し得る方法を提供する。【解決手段】第1の無機材11と第2の無機材12とを液体14を介して対向させ、積層体15を得る。積層体15にレーザー光13を照射することにより第1及び第2の無機材11,12の少なくとも一方を加熱して溶融させ、第1の無機材11と第2の無機材12とを接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の無機材と第2の無機材とを接合し、接合体を製造する方法であって、前記第1の無機材と前記第2の無機材とを液体を介して対向させ、積層体を得る工程と、前記積層体にレーザー光を照射することにより前記第1及び第2の無機材の少なくとも一方を加熱して溶融させ、前記第1の無機材と前記第2の無機材とを接合する工程と、を備える接合体の製造方法。

IPC (4件)：

B23K 26/21 , B23K 26/00 , B23K 26/12 , C03B 23/203

FI (4件)：

B23K26/21 G , B23K26/00 G , B23K26/12 , C03B23/203

Fターム (12件)：

4E168AE05 , 4E168BA02 , 4E168DA02 , 4E168DA40 , 4E168DA46 , 4E168DA47 , 4E168FB07 , 4E168FB08 , 4E168JA01 , 4E168JA14 , 4E168JA15 , 4E168JA27

引用特許：

審査官引用 (4件)

レーザを用いた基板加工方法及び装置
公報種別：公表公報出願番号：特願2012-511312 出願人：コアレイズオーワイ
水を介在させたプラスチック部材のレーザー溶接方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-235887 出願人：麒麟麦酒株式会社, 浜松ホトニクス株式会社
レーザ接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-090631 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る