特許
J-GLOBAL ID：201503063704449210
パッケージングに適合する、MEMSデバイスのウェハレベルキャッピング
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (5件)：
小野 新次郎
, 小林 泰
, 竹内 茂雄
, 山本 修
, 寺地 拓己
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-546048
公開番号（公開出願番号）：特表2015-501734
出願日： 2012年12月06日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
要約：
MEMSデバイスの可動部は、封入され、ウェハの形状であるあいだは保護されるため、コモディティなリードフレームパッケージングを用いることができる。エポキシシクロヘキシルかご型シルセスキオキサン(EPOSS)のようなオーバーコートポリマーをマスク材料として用いて、犠牲ポリマーのパターニング及びエアキャビティのオーバーコーティングを行った。得られたエアキャビティはクリーンで、デブリを有さず、頑強である。該キャビティは、MEMSデバイスのリードフレームパッケージング中の成形圧に耐えるのに十分な強度を有する。20pm×400pm〜300μm×400μmの広範なキャビティを加工し、これらは機械的に安定であることが示された。これらは、広範なサイズにわたるMEMSデバイスを潜在的に収容することができる。キャビティの強度をナノインデンテーションを用いて精査し、解析要素法及び有限要素法を用いてモデル化した。このプロトコルを用いてパッケージングした容量性共振器は、クリーンな検出電極及び良好な機能性を示した。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウェハレベル微小電気機械システム(MEMS)デバイスパッケージの製造方法であって:
a)独立した可動性微小電気機械構造体を有する基材を提供し;
b)前記基材に重層した熱分解性犠牲層を形成し、前記犠牲層は、前記独立した可動性微小電気機械構造体を実質的に封入し;
c)前記犠牲層をパターニングし;
d)所望により、近接する第2のオーバーコート層を形成し、前記第2のオーバーコート層は、前記パターニングした犠牲層を封入し、前記基材の一部に重層しており;
e)所望により、前記基材をチップレベルパッケージ支持体に連結し;
f)前記基材及び存在する場合は前記チップレベルパッケージ支持体を、第1の温度にて第1の期間成形材料で封入し、前記犠牲層は依然として実質的に存在しており;そして
g)前記成形材料を第2の温度で硬化し、これにより、前記パターニングした犠牲層を熱分解して、前記独立した可動性微小電気機械構造体を包囲するキャビティを形成する、
ことを含む、前記製造方法。
IPC (3件)：
B81C 1/00
, B81B 3/00
, H01L 23/08
B81C1/00
, B81B3/00
, H01L23/08 A
3C081AA18
, 3C081BA04
, 3C081BA30
, 3C081CA03
, 3C081CA12
, 3C081CA14
, 3C081CA15
, 3C081CA30
, 3C081CA31
, 3C081CA38
, 3C081CA40
, 3C081DA03
, 3C081DA22
, 3C081DA45
, 3C081EA02
, 3C081EA22
, 3C081EA28
