特許
J-GLOBAL ID：200903022778930420

中空パッケージ及び半導体装置

発明者：
近藤 政幸

近藤 政幸 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-218092
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054678
出願日： 2007年08月24日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】放熱性の優れた樹脂製中空パッケージを提供する。【解決手段】 CCD、CMOS等の固体撮像素子収納用樹脂製中空パッケージの放熱性を向上させるために、素子の接続端子領域と接する部分にアイランドを中空部底部の内表面に露出させ、他の中間部は屈曲して中空部底部の成形体の中、乃至中空部底部の外表面に露出させることにより、画素領域への不要な光反射を抑え、かつ高放熱性を有したパッケージ構造を提案するものである。【選択図】図2-2
請求項（抜粋）：
固体撮像素子搭載用の中空パッケージの中空部底部にアイランドが埋設され、当該アイランドが、搭載する当該素子の接続端子領域と接する部分で、中空部底部の内表面に露出してなる中空パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/08 ,  H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H04N 1/028 ,  H04N 5/335
FI (5件)：
H01L23/08 A ,  H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H04N1/028 Z ,  H04N5/335 V
Fターム (21件)：
4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA12 ,  4M118HA25 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  5C024AX01 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024EX26 ,  5C051AA01 ,  5C051BA03 ,  5C051DA03 ,  5C051DB01 ,  5C051DB21 ,  5C051DB34 ,  5C051DC02 ,  5C051DC04 ,  5C051DC07
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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